單層芯片電容的幾種類型

  從結構類型分類，單層芯片電容可分為以下幾種類型：

  一、電極全覆蓋型：在產品設計過程中，兩面電極為相同面積能提供大電容值。該設計便于客戶在使用過程中，很好地匹配電容寬度與線路板導體線寬。

  二、電極留邊型：在產品一端電極或兩端電極的邊緣留邊。這種留邊量設計，可以在裝配過程中降低短路的可能性。

  三、多片陣列型：將多個芯片電容組合為一體，可以節省裝配過程中的安裝空間和安裝成本。

  四、二進制可調型：芯片電容中的多個電容具有二進制關系，便于客戶進行線路調試。

  五、雙片串聯型：兩個電容串聯結構，共面波導，省略搭線連接，可提高諧振頻率。

  根據芯片電容瓷介材料分類，可以分為以下幾種：

  Ⅰ類瓷介：材料介電常數較小，其特點是電容量隨溫度變化率小，產品電容量隨溫度呈線性變化，電氣性能穩定，常用于對穩定性、可靠性要求較高的高頻、較高頻的微波電路中。

  Ⅱ類瓷介：材料介電常數較大，在規定溫度范圍內電容量變化率較大，產品電容量隨溫度呈非線性變化，適用于隔直、耦合、旁路和濾波電路及對可靠性要求較高的中、低頻場合。

  Ⅲ類瓷介：材料介電常數通常大于10,000，屬于晶界層結構，產品電容量隨溫度呈非線性變化，常用于旁路和濾波電路。由于介電常數大，可實現高容體比。

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