今天，IMT-(5g )推廣集團在北京舉行的5g技術研發試驗第三階段總結及第二屆公開賽5g應用招募大會啟動會上正式發表了《5g搭載光模塊》白皮書，并發表了《點擊這里查看白皮書》，5g 詳細闡述了前傳和中返回關鍵光模塊技術方案以及5g機載光模塊產業的快速發展解體) )光模塊和芯光電芯片級、光模塊

白皮書指出，5g承載互聯網通常分為城域接入層、城域聚合層、城域核心層/省內干線，實現5g業務的轉發和中間返回功能，其中各層設備

5g以前的典型應用場景包括光纖直接連接、無源wdm和有源wdm/光傳輸網( otn ) /片包網) spn等。 在5g回復方面，它復蓋城域接入層、匯聚層和核心層，所需的光模塊與現有傳輸網和數據中心采用的光模塊技術相差無幾。

白皮書特別強調，5g光模塊總訴求預計將超過4g，特別是前置光模塊可能有數千萬數量級的訴求，低價位是產業對光模塊的首要需求之一。

針對5g搭載光模塊迅速發展的現狀，白皮書指出目前國內外標準化組織正在開展5g搭載相關光模塊的規范制定。 隨著光器件芯片技術、標準和應用訴求的迅速發展，未來光模塊類型也有可能增加。 產品類型和規格過多，會導致整個光模塊的產業市場碎片化，造成產業鏈上下游的研發、制造和運輸等多個環節的資源浪費。 本白皮書主要根據應用場景、技術成熟度、價格等因素，介紹了25GB/s2光纖雙向、25GB/s1光纖雙向、25gb/s波長可變、100/200gb/s光纖雙向等前鍵光學模塊

與此同時，目前國內外的光模塊制造商以5g應用為中心，積極開展5g搭載光模塊的研究開發，在5g先行25gb/s光模塊中，波長可變光模塊處于研究階段，bidi光模塊處于樣品階段，其他 傳統的100gb/s bidi光模塊應用規模小，200gb/s bidi光模塊和100gb/s 4wdm光模塊已經成熟。 5g回復50gb/s pam4 bidi 40km光模塊、400gb/s直接調諧相干光模塊都處于研究階段，其他類型的光模塊基本成熟。

白皮書指出，在產業方面，國內制造商可在光模塊層面提供大部分產品，研發水平僅次于國外大型企業，但25g波特率以上的核心照片芯片尚處于研究、樣品或空的白色階段， 光模塊和芯片自主創新的快速發展不容易僅靠器件模塊商自身的力量實現，一方面需要下游設備商的牽引牽引牽引，充分合作實現新產品的迭代驗證，加快可靠性、批量生產等關鍵問題的突破； 并且，產業生態需要進一步改善，為了避免再現4g時代光模塊無序競爭，5g時代可以建立完整的評價機制，促進產業良性競爭和健康快速發展。

imt-(5g )推進集團表示，5g商用已迫在眉睫，5g搭載業務集團將與行業加強合作，聚焦共識，共同推進5g搭載光模塊關鍵技術研究和測試判斷、標準標準制定等業務，推動5g搭載光模塊技術產業健康有序快速發展。